高通的驍龍625和華為的麒麟650都包含8個a53核心，所用14nmLPP和16nmFF+的工藝製程水平近似，分別在核心尺寸上和功耗效率比上有微弱的優勢。 驍龍625是8核的，而麒麟650是4+4核，le。 高通的8核都能達到2.0GHz主頻。 華為的4大核主頻同樣是2.0GHz，4小核1.7GHz。 重度應用的時候，驍龍多核心性能超過麒麟650。 輕度應用，比如刷知乎，麒麟650僅是小核在工作，功耗上估計有微弱的優勢。 這兩款U的定位都是主打在性能夠用的前提下拼續航能力（功耗）。 順便，類似定位的還有三星最新推出Exynos7870，8個14nm製程1.7主頻的a53。 上邊的這三款U比較近似，都是高端的製程加低端的構架。 高通2.0*8，華為2.0*4+1.7*4，三星1.7*8。 高通更偏向性能，三星更偏向功耗。 如果對比高端構架，低端製程的U，上邊三款性能均不及A72大核的驍龍650/652，但在功耗控制方面都優於28nm製程的驍龍650/652。