驍龍778G。
天璣900處理器基於6nm工藝製造，2個2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，GPU為Arm Mali-G68 MC4。
據瞭解，天璣900將會採用6nm工藝，擁有四顆A78大核。跑分方面，搭載該芯片的工程機跑分48萬左右，而天璣820和驍龍768G機型跑分均在44萬左右，驍龍780G跑分54萬左右。
天璣900的CPU部分採用了八核心架構，包括兩顆主頻2.4GHz的A78核心以及六顆2.0GHz的A55核心，GPU型號則是Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率。此外，天璣900還集成了聯發科的第三代APU。
存儲方面本次天璣900的提升也很明顯，支持LPDDR5內存以及USF 3.1閃存，已經看齊旗艦級的天璣1200。
天璣900的基帶芯片支持Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合，可實現高達120MHz的頻譜帶寬，同時支持SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務。
聯發科自家的5G UltraSave省電技術本次也沒有缺席，號稱能夠進一步的降低5G通信功耗。此外還有2x2 MIMO Wi-Fi6、藍牙5.2和GNSS，這也是聯發科第一次將Wi-Fi6下方到中端平台上，對於普及Wi-Fi6有很大的幫助。
天璣900支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，提供有多核ISP以及硬件級的4K HDR視頻錄製引擎，支持3D降噪(3DNR)和多幀降噪(MFNR)技術，最高支持1.08億像素四攝組合。
高通新一代驍龍7系已經有驍龍780G等產品，驍龍778G相當於前者的進一步閹割版，但製程工藝不是三星5nm而是台積電6nm EUV，CPU核心是A78架構的定製版Kryo 670，最高頻率也是2.4GHz，整合的GPU是Adreno 642L，大概是驍龍780G的降頻版核心。
作為驍龍780G的衍生版，驍龍778G最大的改變就是放棄三星，選用了台積電的6nm工藝，比自家的7nm製程功耗降低8%，理論上不會遜色三星5nm太多，聯發科最新的天璣900和天璣1100）天璣1200也採用了這套工藝。驍龍778G改用台積電製程，要麼是三星5nm產能不夠，要麼就是高通覺得這個工藝做中端芯片不經濟。
驍龍778G的CPU核心依舊是由Cortex-A78魔改而來的Kryo 670，並採用“1+3+4”三叢集架構方案。需要注意的是，高通官方僅註明超大核主頻為2.4GHz，其中核和小核頻率來自網絡，從現有的數據來看驍龍778G的小核主頻比驍龍780G還要高一點點(僅供參考)。
驍龍778G集成的GPU為Adreno 642L，比驍龍780G集成的Adreno 642多了一個“L”的後綴，也就是降頻版，3D性能會有小降。當然，如果OEM廠商肯在散熱和系統優化上下功夫，驍龍778G反殺驍龍780G也不是不可能，畢竟長時間遊戲是否流暢，散熱才是核心指標。
驍龍 778G 支持全新的第六代高通 AI 引擎包括高通 Hexagon 770 處理器，可帶來高達 12TOPS 的算力，性能較前代平台實現翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI 為幾乎所有的連接體驗）視頻通話和語音通話提供加持，比如基於 AI 的噪音抑制）更出色的基於 AI 的影像用例等。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗 AI 處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平台的性能。
