中等。
MTK這次推出的天璣9000採用了台積電4nm工藝，對比之下驍龍8 Gen1則是三星4nm工藝的產物。從架構來看，天璣9000引入了三叢架構設計，包括1個3.05GHz的Cortex X2超大核、3個Cortex A710大核和4個Cortex A510小核，也支持了LPDDR5X內存和雙通道UFS3.1閃存。
從規格來看，天璣9000基本架構和驍龍8 Gen1相似，不過細節上全面超越。比如超大核是3.05GHz，略高於驍龍8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高於驍龍的存在。內存規格上，支持到更超前的LPDDR5X，傳輸速率達到7500Mbps，高通驍龍8 Gen1採用的LPDDR5傳輸速率推測應該是6400Mbps左右。總之，至少紙面規格上都是壓着驍龍8 Gen1的。
至於ISP這塊，天璣9000與驍龍888都支持了18bit，紙面規格上是天璣9000強，而且強很多。但對於支持3.2億像素攝像頭之類的，只能説看看就好。我們文章裏很早就介紹過，這種規格支持和實際使用的差異非常大，比如驍龍865標稱支持2億像素，但加上零延遲、多幀降噪算法之後就縮水成了支持6400萬像素單攝或者2500萬像素雙攝，所以天璣9000這個應該也不會很強，充其量是和高通一樣水平而已。
其他方面可説的就不多了，基帶芯片規格方面，現在的MTK優勢可能反而明顯，畢竟沒有毫米波這個累贅，所以對於VoNR、載波聚合、雙5G雙待等等都是MTK做得比高通早也比高通好。高通只有頂級旗艦能勉強和MTK打平，包括驍龍870在內的其他芯片都弱於MTK，這也導致了我們現在見到的高通手機新品應該只有驍龍8Gen1、驍龍888和驍龍778G三種了，其他可能都會被運營商擋在門外。
天璣9000：為用户提供的是台積電的4nm製作工藝，是由5nm優化而來，性能提升不高。
驍龍8gen1：搭載的是三星的4nm製作工藝，雖説也是5nm製作用户的優化，但是比台積電的更好一些。
在製作工藝方面是驍龍8gen1更好，可以為用户提供更低的功耗。
天璣9000和驍龍8gen1都是採用的是“Cortex-X2超大核*1 Cortex-A710大核*3 Cortex-A510小核*4”，相同的CPU性能體驗，但是天璣9000的CPU主頻更高，可以為用户提供更高的CPU性能，但是這也導致手機芯片的發熱性能更高。
天璣9000：根據ARM的官方數據，G710 比前代 G78 快 20%。據報道，三星的目標是比使用 AMD GPU 的舊 Mali 提升 30%。無論如何，G710 還承諾在電源效率方面提高 20%，機器學習任務的性能提高 35%。
驍龍8gen1：Adreno730，性能提升20%，可以為用户提供更高的處理速度，但是也增加的處理器功耗這兩款GPU的性能差別不是很明顯，但是對比上一代都有很明顯的提升。
這兩款處理器就目前來看，性能差距不大，根據以往的性能分析，應該是驍龍8gen1更好一些，為用户提供更加穩定的性能體驗。
